ニュースリリース

日通、半導体バーチャル展示会「SEMICON Japan Virtual」へ初出展

2020年12月 1日

　当社は、12月14日（月）～17日（木）の4日間、WEB上で開催される半導体バーチャル展示会「SEMICON Japan Virtual」に初めて出展します。

　SEMICON Japan Virtualは、半導体デバイス製造の全工程から、自動車やIoT機器などといったSMARTアプリーケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。例年、約700社が出展し、同業界においては国内最大級のイベント規模を誇ります。今年は新型コロナ感染症の発生に伴い、従来の対面形式ではなくWEB上でのバーチャル形式の開催となり、WEB上に開設された展示会場に当社ブースを設けパネルを展示します。

【出展サービス（パネル内容）】

• トータルロジスティクスソリューション：物流面だけではなく、情報・認証/品質・商流といった各方面からワンストップでお客様をサポート。
• 半導体製造装置の輸送：国内外を問わず多数の輸送実績があり、その実績に基づいた高品質な輸送サービスを提供。また、装置部品の保管配送についても当社のグローバルネットワークを活用し、世界中に提供可能。
• ピッキング・小分け等の付加価値作業：当社物流センター内でピッキング、小分け、検査、梱包等のプラスアルファ作業を提供。従来、お客様の工場内で行っていた作業を当社へアウトソースすることで、お客様がコア業務へ集中出来る環境をサポート。

　また、展示物（バーチャル）として、「防振輸送サービス　Logivision」を展示します。

　当社は、半導体関連品の輸送・保管に関わるロジスティクスサービスを幅広くご紹介し、お客様が抱える様々な課題の解決策をご提案いたします。

【開催概要】

展示会名	SEMICON Japan Virtual
会期	2020年12月14（月）～17日（木）
開場時間	10：00～17：00
会場	オンライン開催
主催	SEMI
主催者HP	https://www.semiconjapan.org/jp